天津津梁仪器设备有限公司

产品简介：
该仪器采用了主动扰动抑制技术、快速应力形变分析算法、共光路横向错位干涉、二维偏振相移等技术，大口径、大面形、抗高温空气扰动等关键技术。可对6英寸样品应力和形变进行全场、快速、直接测试。适用于微电子、光电子器件科研生产中电子基片和薄膜的面形分布、应力分布和应力释放过程的测试，为提高电子元器件质量和可靠性提供数据支持。
可测Si、CaAs、InGaAs和Ge等具有反光性能的薄膜或抛光片
基片和薄膜面形测试
薄膜应力分布测试；
应力和形变释放过程测试
变温基片形变和薄膜应力测试；
具有测试过程数据记录功能，输出结果类型：三维立体显示、二维伪彩色显示、数据表格、温度与应力曲线
技术参数：
测试样片尺寸：2～6英寸
激光波长：650nm±30nm
激光功率：≥15mW
样品温控范围：室温～200℃
温度均匀性：±2%±2℃
温度控制精度：±2%±1℃
温度显示分辨率：0.1℃
曲率半径测试范围：∣R∣≥8m
曲率半径测试精度：5%
应力测量范围：50MPa～1GPa
应力重复测量精度：±10%±10MPa
应力测量显示分辨率：10MPa
测试时间：≤3min/片
电源：AC 220（1±10%）V，50（1±5%）Hz
功耗：≤350W
结构特征：台式
外形尺寸（W×H×D）：≤520mm×630mm×850mm
重量：约80kg