天津津梁仪器设备有限公司

产品简介：
该仪器是为解决微电子、光电子科研与生产中基片平整度及薄膜应力分布的测试而设计的。它通过测量每道工序前后基片面形的变化（变形）来测量曲率半径的变化及应力分布，从而计算薄膜应力。广泛应用于半导体器件工艺研究及质量控制，为改善半导体器件可靠性提供测试数据。
本仪器适用于测量Si、Ge、CaAs等半导体材料的基片平整度，以及氧化硅、氮化硅、铝等具有一定反光性能的薄膜的应力分布。
技术参数：
测试硅片尺寸：2～4英寸
硅片曲率范围：|R|> 5米
测试精度：5%（在R=±8米处考核）
单片测试时间：3分钟/片
输出结果类型：面形、曲率分布、梯度分布和应力分布
图形显示功能：三维立体显示、二维伪彩色显示、统计数据表格
电    源：AC 220（1±10%）V，50（1±5%）Hz
*大功耗：100W
外形尺寸：285mm×680mm×450mm
重    量：≤36kg